반응형 도장결함1 플랜트(Plant) 실무 도장결함의 원인과 방지대책(4) 1. 도장결함인 기포(Bubble), 핀홀(Pinhole), 부풀음(Blister)의 원인과 방지대책에 대해서 기술한다. 도장결함은 도료를 칠할 때 생기는 기포가 꺼지지 않고 남아있는 현상인 기포(Bulbble)가 있다. 기포(Bulbble)가 생기는 이유는 도료의 유동성과 표면장력이 크고 다액형 도료의 숙성이 부족한 경우 생기며, 격심한 교반 후 즉시 사용하거나 Spray 시 고점도, 피도물의 수분이 잔존할 경우가 있고 주조품 같은 소지에 기포가 존재할 때 발생한다. 기포(Bulbble)를 발생시키지 않을 방지대책으로는 점도를 저하시키고 도료의 충분한 숙성이 있어야 하며 자연 소포 후 사용해야 한다. 규정 점도에서 작업을 하고 피도물의 청정 및 건조 상태를 유지해야 하며 소지 조정 후 도장을 해야 한다.. 2023. 4. 9. 이전 1 다음 반응형